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“MF58玻封 100K +-1% 3950”参数说明
| 类型： | 负温度系数热敏电阻 | 标称阻值： | 100K |
| 最高工作温度： | 200C | 外形： | 管形 |
“MF58玻封 100K +-1% 3950”详细介绍
MF58型NTC热敏电阻是采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出玻璃封装结构。性能稳定可靠,由于优选配方,采用特殊制造工艺和可靠的密封结构，产品的平均寿命可达10年以上。 特点：·稳定性好,可靠性高·参数范围宽:R25:(1.0~1000)KΩ,B25/85:(2000~4500)K·高精度，阻值允许偏差可达±0.5%,B值允许偏差可达0.5%·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装(在印制线路板上)·热感应速度快、灵敏度高 应用范围：·家用电器(如电磁炉、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度控制与温度检测·办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验·液面指示和流量测量·手机电池·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 产品规格：阻值(R25℃)范围(KΩ):0.1~1000KΩ阻值(R25℃)允许偏差(%):±0.5%、±1%、±2%、±3%、±5%、±10%B值范围(K):3100～4500KB值允许误差(%):±0.5%、±1%、±2%使用温度范围(℃):-40℃~+250℃耗散系数(在静止空气中)(mW/℃):≥2mW/℃(在静止空气中)热时间常数(在静止空气中)(S):≤20S(在静止空气中)结构封装:玻璃封装外型尺寸(mm):玻璃2*4mmmax.引线0.5mm总长58mm